|
| 모크: | 100개 |
| 가격: | As negotiation |
| 표준 포장: | 통, 팔레트 |
| 배달 기간: | 20-25days |
| 지불 방법: | 전신환 L/C (신용장) |
| 공급 능력: | NdFeB 자석의 경우 월 100톤 |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 응용 분야 | 스핀들 모터, 스테핑 모터, 동기 모터, DC 모터, 브러시리스 모터 |
| 최소 주문 수량 (MOQ) | 100개 |
| 크기 | 맞춤형 |
| 등급 | BN-4, BN-6, BN-8, BN-10, BN-12L |
| 자화 방향 | 방사형, 다극 |
| 코팅 | 에폭시, 니켈, 파릴렌 |
| 최대 작동 온도 | 120°C-150°C |
| 포장 | 판지 상자, 팔레트 |
당사의 본드 네오디뮴 자석은 최고 품질 기준을 충족하기 위해 NdFeB 합금 분말로 제조됩니다. 이 고성능 자석은 최대 작동 온도가 120°C-150°C이며 축 방향, 방사형 또는 다극 자화 방향으로 제공됩니다.
BN8 방사형 본드 네오디뮴 자석은 특히 스테핑 모터 및 동기 모터에 효과적이며, 정확한 요구 사항에 맞게 사용자 정의 가능한 사양으로 우수한 자기 성능을 제공합니다.
| 매개변수 이름 | 단위 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | g/cm³ | 4.0-6.5 |
| 큐리 온도 | °C | 300-350 |
| 반발 투자율 | μrec | 1.2 |
| 온도 계수 | %/°C | -0.17 |
| 경도 | Hv | 80-120 |
| 저항률 | Ω.cm | 0.026 |
| 압축 강도 | kgf/mm² | 3 |
| 굴곡 강도 | kg/mm² | 25 |
| 열팽창률 | 10-6/°C | 1-2 |
당사의 본드 네오디뮴 자석은 다음과 같은 다양한 산업 및 전자 응용 분야에서 널리 사용됩니다:
본드 네오디뮴 자석에 대한 포괄적인 맞춤형 서비스를 제공합니다:
당사의 본드 네오디뮴 자석은 안전한 배송을 위해 신중하게 포장됩니다:
운송 중 이러한 민감한 구성 요소를 습기, 충격 및 진동으로부터 보호하기 위해 엄격한 포장 프로토콜을 구현합니다.
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| 모크: | 100개 |
| 가격: | As negotiation |
| 표준 포장: | 통, 팔레트 |
| 배달 기간: | 20-25days |
| 지불 방법: | 전신환 L/C (신용장) |
| 공급 능력: | NdFeB 자석의 경우 월 100톤 |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 응용 분야 | 스핀들 모터, 스테핑 모터, 동기 모터, DC 모터, 브러시리스 모터 |
| 최소 주문 수량 (MOQ) | 100개 |
| 크기 | 맞춤형 |
| 등급 | BN-4, BN-6, BN-8, BN-10, BN-12L |
| 자화 방향 | 방사형, 다극 |
| 코팅 | 에폭시, 니켈, 파릴렌 |
| 최대 작동 온도 | 120°C-150°C |
| 포장 | 판지 상자, 팔레트 |
당사의 본드 네오디뮴 자석은 최고 품질 기준을 충족하기 위해 NdFeB 합금 분말로 제조됩니다. 이 고성능 자석은 최대 작동 온도가 120°C-150°C이며 축 방향, 방사형 또는 다극 자화 방향으로 제공됩니다.
BN8 방사형 본드 네오디뮴 자석은 특히 스테핑 모터 및 동기 모터에 효과적이며, 정확한 요구 사항에 맞게 사용자 정의 가능한 사양으로 우수한 자기 성능을 제공합니다.
| 매개변수 이름 | 단위 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | g/cm³ | 4.0-6.5 |
| 큐리 온도 | °C | 300-350 |
| 반발 투자율 | μrec | 1.2 |
| 온도 계수 | %/°C | -0.17 |
| 경도 | Hv | 80-120 |
| 저항률 | Ω.cm | 0.026 |
| 압축 강도 | kgf/mm² | 3 |
| 굴곡 강도 | kg/mm² | 25 |
| 열팽창률 | 10-6/°C | 1-2 |
당사의 본드 네오디뮴 자석은 다음과 같은 다양한 산업 및 전자 응용 분야에서 널리 사용됩니다:
본드 네오디뮴 자석에 대한 포괄적인 맞춤형 서비스를 제공합니다:
당사의 본드 네오디뮴 자석은 안전한 배송을 위해 신중하게 포장됩니다:
운송 중 이러한 민감한 구성 요소를 습기, 충격 및 진동으로부터 보호하기 위해 엄격한 포장 프로토콜을 구현합니다.
