|
| 모크: | 100개 |
| 가격: | As negotiation |
| 표준 포장: | 통, 팔레트 |
| 배달 기간: | 20-25days |
| 지불 방법: | 전신환 L/C (신용장) |
| 공급 능력: | NdFeB 자석의 경우 월 100톤 |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 크기 | 맞춤형 |
| 응용 분야 | 스핀들 모터, 스테핑 모터, 동기 모터, DC 모터, 브러시리스 모터 |
| 모양 | 디스크, 블록, 실린더, 링 |
| 코팅 | 에폭시, 니켈, 파릴렌 |
| 제품 이름 | 본드 네오디뮴 자석 |
| 최대 작동 온도 | 120°C-150°C |
| 포장 | 판지 상자, 팔레트 |
| 재료 | NdFeB 합금 분말 |
본드 네오디뮴 자석은 NdFeB 합금 분말로 만들어진 사출 본드 자석으로, 높은 자기 성능, 안정적인 자기 특성 및 강력한 내식성을 특징으로 합니다. 다중 극 링 모양은 축 방향으로 최대 자기 유지력을 제공합니다.
| 등급 | 단위 | 등급 사양 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BN-2 | BN-4 | BN-6 | BN-8L | BN-8 | BN-8SR | BN-10 | BN-10H | BN-12 | BN-12L | BN-13L | ||
| 잔류 자속 밀도(Br) | (mT) | 300-400 | 400-500 | 500-600 | 600-650 | 630-680 | 620-680 | 680-730 | 700-750 | 720-770 | 760-810 | 780-830 |
| (KOe) | 3.0-4.0 | 3.0-4.0 | 4.0-5.0 | 4.5-5.5 | 5.0-6.0 | 5.0-6.0 | 5.0-6.0 | 4.5-6.5 | 5.5-6.5 | 5.0-6.0 | 5.0-6.0 | |
UNMAG는 고객 요구 사항에 따라 다양한 모양과 크기의 사출 본드 자석을 생산하는 중국의 고성능 본드 네오디뮴 자석 기술 기반 제조업체입니다.
본드 네오디뮴 자석은 균열 및 칩핑을 방지하기 위해 주의해서 포장해야 합니다. 당사의 표준 포장에는 다음이 포함됩니다.
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| 모크: | 100개 |
| 가격: | As negotiation |
| 표준 포장: | 통, 팔레트 |
| 배달 기간: | 20-25days |
| 지불 방법: | 전신환 L/C (신용장) |
| 공급 능력: | NdFeB 자석의 경우 월 100톤 |
| 속성 | 값 |
|---|---|
| 크기 | 맞춤형 |
| 응용 분야 | 스핀들 모터, 스테핑 모터, 동기 모터, DC 모터, 브러시리스 모터 |
| 모양 | 디스크, 블록, 실린더, 링 |
| 코팅 | 에폭시, 니켈, 파릴렌 |
| 제품 이름 | 본드 네오디뮴 자석 |
| 최대 작동 온도 | 120°C-150°C |
| 포장 | 판지 상자, 팔레트 |
| 재료 | NdFeB 합금 분말 |
본드 네오디뮴 자석은 NdFeB 합금 분말로 만들어진 사출 본드 자석으로, 높은 자기 성능, 안정적인 자기 특성 및 강력한 내식성을 특징으로 합니다. 다중 극 링 모양은 축 방향으로 최대 자기 유지력을 제공합니다.
| 등급 | 단위 | 등급 사양 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BN-2 | BN-4 | BN-6 | BN-8L | BN-8 | BN-8SR | BN-10 | BN-10H | BN-12 | BN-12L | BN-13L | ||
| 잔류 자속 밀도(Br) | (mT) | 300-400 | 400-500 | 500-600 | 600-650 | 630-680 | 620-680 | 680-730 | 700-750 | 720-770 | 760-810 | 780-830 |
| (KOe) | 3.0-4.0 | 3.0-4.0 | 4.0-5.0 | 4.5-5.5 | 5.0-6.0 | 5.0-6.0 | 5.0-6.0 | 4.5-6.5 | 5.5-6.5 | 5.0-6.0 | 5.0-6.0 | |
UNMAG는 고객 요구 사항에 따라 다양한 모양과 크기의 사출 본드 자석을 생산하는 중국의 고성능 본드 네오디뮴 자석 기술 기반 제조업체입니다.
본드 네오디뮴 자석은 균열 및 칩핑을 방지하기 위해 주의해서 포장해야 합니다. 당사의 표준 포장에는 다음이 포함됩니다.
